MHz MEMS谐振器
SiTime MHz MEMS 谐振器基于最新一代 MEMS 技术，是电路板空间和功耗至关重要的应用的理想之选。其微型芯片级 (CSP) 封装布局的PCB 面积比最小的石英体谐振器减少了 7 倍，从而有助于实现最小的产品尺寸。这些 MHz 谐振器具有出色的相位噪声、-40°C 至 125°C 的宽工作温度范围以及在高冲击和振动条件下无与伦比的性能，是物联网、医疗、工业、汽车和可穿戴应用的理想解决方案。
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Products
谐振器
SiTime 提供的 MEMS 谐振器拥有传统陶瓷或石英体谐振器所不具备的卓越可靠性和性能优势，且尺寸极小。这些谐振器采用晶圆级真空密封，可提供具有极高 Q 值的超洁净器件。
我们的MHz MEMS谐振器采用芯片级(CSP)封装，可实现最小的产品尺寸，同时提供更高的灵活性、性能和可靠性。我们的嵌入式kHz MEMS谐振器具有独特的功能，可与QFN和BGA等常见封装一起封装，也可与高性能半导体芯片一起封装到SiP或模块中，从而消除了PCB上的分立定时元件，从而简化了设计和制造。
嵌入式 kHz MEMS 谐振器
SiTime TempFlat MEMS™ 嵌入式 kHz 谐振器，仅占用 0.18 mm² 的微小布局，比最小的 32 kHz石英体谐振器小 85%。它们专为集成到标准 IC 封装、SIP 或模块中而设计，以简化设计和制造。它们提供更高的可靠性、更高的性能和环境适应能力，同时无需在 PCB 上安装谐振器。通过取代传统的晶体谐振器，这些 MEMS 器件可显著减少电路板空间，提高系统可靠性和稳健性，并降低系统功耗。
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