Products
SiTimeは、従来のセラミックや水晶振動子では得られない優れた信頼性と性能を、小型フォームファクタで実現するMEMS共振器を提供しています。これらの共振器はウェハレベルで真空封止されており、非常に高いQ値を備えた超クリーンなデバイスを提供します。
当社のMHz MEMS共振器は、チップスケール（CSP）パッケージで提供され、製品のフォームファクタを最小化しながら、優れた柔軟性、性能、信頼性を実現します。当社の組み込みkHz MEMS共振器は、QFNやBGAなどの一般的なパッケージ、あるいは高性能半導体ダイとSiPやモジュールに同時実装できる独自の機能を備えており、PCBから個別のタイミング部品を排除することで、設計と製造を簡素化します。
SiTimeのMHz MEMS共振器は、最新世代のMEMS技術をベースにしており、基板面積と消費電力が極めて重要なアプリケーションに最適です。小型チップスケール（CSP）フットプリントは、最小の水晶振動子に比べて基板面積を7分の1に抑え、製品の小型化を可能にします。優れた位相ノイズ、-40℃～125℃の広い動作温度範囲、そして高衝撃・高振動環境下でも比類のない性能を発揮するこれらのMHz共振器は、IoT、医療、産業、自動車、ウェアラブル機器に最適なソリューションです。
詳細については、 SiTime にお問い合わせください。
SiTime TempFlat MEMS™ 組み込みkHz共振器は、わずか0.18 mm²の小型フットプリントで、最小の32 kHz水晶共振器と比較して最大85%小型化されています。標準ICパッケージ、SIP、またはモジュールに統合できるように独自に設計されており、設計と製造を簡素化します。優れた信頼性、高性能、耐環境性を備えながら、PCBから共振器を省くことができます。従来の水晶共振器を置き換えることで、これらのMEMSデバイスは基板面積を大幅に削減し、システムの信頼性と堅牢性を向上させ、システムの消費電力を削減できます。
詳細については、 SiTime にお問い合わせください。
You're being redirected to the Clocks & Timing pages on Renesas.com, where datasheets, documentation, and sample ordering remain available through late 2026.
For new designs, purchasing, and support, use the form below or email SalesClocks@sitime.com.
Thank you for your patience.
